中机院：无锡市制造业产业链发展现状分析
来源：电能质量优化
发布时间：2024-08-16 17:36:54
经过多年的发展，无锡已形成了特色鲜明、相互支撑的产业链及代表性企业集群。 随着现代产业体系的成型，产业间融合发展加快。集成电路、装备制造、物联网、新能源新材料这四个产业链既是无锡正在着力构建的产业链，又在产值和科学技术创新上贡献最高，特选取进行分析。
以企业数量为例，无锡集成电路企业共有200余家，其中IC设计企业有100多家、制造与封装测试企业20多家，半导体材料、掩模等各类配套和相关服务企业80多家，产业链完整度较高。其中，长电科技在收购新加坡星科金朋后通过业务整合，已实现销售规模增长为世界第3、国内第一，并形成了包含晶圆制造、封测及配套服务在内的完备的产业链中后端。自IC设计、掩模、晶元制造、封测、系统应用、配套材料至后端支持，无锡的集成电路产业链已经相对完善。
以产量为例，无锡集成电路的年产量从2011年的122.96亿片到2016年的248.91亿片，产量在5年内增长了102%。从2011年到2016年，无锡集成电路的产量占江苏省的产量分别为55.1%、66.5%、62.3%、73.4%、71%、67.4%，能够准确的看出无锡市的集成电路产量一直排在全省第一位。从全国数据的分析，从2011年到2016年，无锡集成电路的产量占全国的产量分别为17.1%、19.2%、21%、20.6%、21.5%、18.9%，无锡市的产量占全国产量的20%左右。
表4-2 2011-2016年无锡市、江苏省和全国集成电路产量 单位：亿片
产业链聚集效应初现，2017年是无锡集成电路产业产值890亿元，同比增长10%。知名集成电路企业包括长电科技、华润、中科芯、美新、海太、英飞凌、海力士、力特、中环等一批具备极其重大影响力的大企业。招商引资近年来成功丰硕，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元，一批重点项目相继落地，尤其是无锡华虹宏力12英寸生产线、SK海力士二期和中环集成电路用大硅片项目的建设，将逐步提升产业的竞争力和优势。江阴高新区被认定为国家级集成电路封测高新技术产业基地，无锡市封装测试规模在国内仅次于上海。
对制造业来说，产业链均衡分布、优势突出是产业良性可持续发展的表现。虽然无锡集成电路产业在规模上长期占据国内一线，但各环节占比却不平衡，封装测试占比最大，IC研发设计、拉片、制造等前端占比较弱。尽管无锡集成电路布图设计登记、专利量一直占据国内领先位置，但由于集成电路前端核心一直由国外企业掌控。近年来，通过各类鼓励措施，无锡本地的华润矽科、华大国奇、力芯微电子、芯朋微电子、江苏卓胜微电子均入选了国家级集成电路设计企业，但是无锡集成电路设计企业100多家中60%从事数模混合集成电路设计。产品过于单一，大多分布在在电源管理、功率器件等方面，从事GPU、DSP、通信类等高端产品设计的不多。
无锡是中国装备制造业基地，2017年全市规模以上装备制造企业超过2200家，产值6112.2亿元，其中高端装备制造企业超过500家多家，实现产值753亿元。产业门类齐全，包括高端基础件、航空航天制造、电工装备、船舶海工装备、专用装备制造和轨道交通类，涌现了先导智能、威孚高科、一汽锡柴、透平叶片等一大批本土行业领军企业，并成功吸引了卡特彼勒、康明斯、博世、斗山机械等世界500强企业投资落户。以行业分类为例，最重要的包含汽车及汽车零部件、机器人与人机一体化智能系统、通用航空三大类。在汽车及汽车零部件行业，无锡是国内整车和零部件重点研发和制造城市，整车代表企业有上汽大通和上汽新能源、江阴常隆纯电动客车、华策中巴等，零部件配套企业有以博世、电装、康明斯、中信戴卡轮毂、威孚、富卓等，产业集中优势显著、配套完整的整车生产链。无锡现有4家新能源汽车整车生产企业，2017年底特律电动汽车、御捷新能源汽车、卡威新能源汽车等项目落户无锡。2018年，总投约50亿元的先导集团高端智能装备生产基地项目成功落户，项目分两期，一期为基于原子层沉积（ALD）技术的半导体装备项目、新能源汽车氢燃料电池准备的研发及产业化，二期为氢燃料电池配套设施的研发及产业化项目，切入制氢、储氢等细致划分领域。未来无锡将重点发展新能源乘用车、客车和专用车三大类整车及关键零部件产业。在机器人与人机一体化智能系统领域，无锡有机器人与智能制造企业200多家，其中上市企业超10家。戴卡轮毂智能化生产线、一汽锡柴智能制造示范项目及先导智能全自动锂电池智能化工厂均处国家和行业领头羊。在通用航空领域，无锡正逐步打造“12380”通用航空网络，继续投入建设1个苏南硕放国际机场，抓紧建设宜兴、江阴2个A类通用机场，启动建设江阴华西、无锡马山、锡山鹅湖3个B类通用机场，布局建设80个C类通用机场。其中，苏南硕放国际机场是国家一类对外开放航空口岸，2017年客运吞吐量668万，增长20%，全球通航城市达到56个；货邮吞吐量10.7万吨，增长12%，开通欧洲、美洲货运航线班。硕放航空小镇集聚了航空零部件制造、电子设备研制、航空物流等多个临空产业项目，道尼尔、皮拉图斯、腾达（LTD）集团、中航工业等全球知名航空产业翘楚在此发展。
无锡是中国物联网产业基地、是全国首批、江苏省唯一的智能传感系统产业集群。至2017年，拥有物联网企业两千多家，实现就业超过18万人，国家“千人计划”专家75名，营业收入2437亿元，占全国的四分之一。已落户物联网研发机构约44家，顺利完成省级以上物联网研发项目两千多项，专利已申请过10000项，其中发明专利占1/4，无线自组网等技术成果已处于世界领先；领头或参与制定过半数的物联网国际标准，这中间还包括有“物联网宪法”之称的体系架构标准，；已完成示范类项目三百余项，最受到广泛瞩目的是世界上第一个城市级车联网应用项目，在全国率先实现IPv6网络规模部署。无锡积极为企业宣传推广，目前无锡企业承接的物联网工程已覆盖68个国家的700多座城市。
从物联网产业链来分析，上游最重要的包含感知层的传感器、智能识别、定位等感知设备供应商等和网络层的各类型芯片/模组供应商、网络设备供应商及电信运营商等，无锡在感知领域的代表企业有美新半导体、必创传感、俊知科技、识凌科技等，在网络通讯设备领域的代表企业有贝孚德通讯、神宇通信、东旭通信系统设备等，此外移动、联通、电信三大运营商均在无锡建立了数据中心。产业链中间以数据存储和平台服务提供企业为主，侧重于应用，与上游的感知和网络供应商协作搭建起物联网的底层架构。无锡近几年的成功实践和形成的良好发展生态，吸引行业巨头纷至沓来。阿里巴巴在此布局飞凤平台，打造万物互联解决方案；华为在此布局物联网生态使能中心，构建万物互联的智能世界；海尔在此布局物联生态网基地，定制物联网时代的美好生活。同时，中电海康、浪潮大数据、阿斯利康创新中心、360安全总部等项目相继落户，共同构筑成为物联网产业集聚地、创新策源地。下游最重要的包含各行业数据分析服务商、应用开发商等，这一领域与传统制造业结合最为紧密，参与企业众多。代表企业有上市企业远景能源、博耳电力等，也有创新类企业无锡悟莘科技、感知集团、朗新科技、海宝软件等。无锡的物联网产业未来发展的目标是克服碎片化，促进资源整合。
无锡是全球新能源产业领军城市，在光伏、风电方面占据一马当先的优势。全市新能源产业实现总产值120亿美元，同比增长8.5%。其中，太阳能光伏产业产值75亿美元。无锡新材料重点园区规模以上企业共有300多家，产业高质量发展处于全省第一梯队，在碳纤维、纳米材料、石墨烯三大重点前沿领域都处于全国领先地位。
在光伏产业链领域，太阳能光伏及应用规模以上企业近60家，拥有非常良好的产业基础。目前形成了以晶体硅太阳电池为核心产品，包括单晶提拉、多晶铸锭和金刚线切割、切片抛光、黑硅制绒、背面钝化（PERC）、N型双面等先进的高效晶硅电池工艺，加上电池与组件生产、相关装备制造、应用系统和程序在内的较完整的产业链，拥有一大批优势企业。代表企业有尚德电力、海润太阳能、隆基硅材料、爱康太阳能等，中建材浚鑫增强型背电场高效单晶硅电池产业化项目已入选国家火炬计划。
在风电产业链领域，无锡基本形成风电成套机组、风电特钢、轮毂、塔座、主轴等关键零部件相互配套发展的风电装备产业格局，风电零部件本地配套率超过50%，规模以上风力发电装备及应用企业近40家，形成了较为完善的风电产业链。风机制造综合竞争力全国第二，风电场运营全国第一。代表企业有远景能源、吉鑫风能、中航卓越锻造、国电联合动力技术宜兴有限公司等。
在新材料产业链领域，无锡已形成了一批拥有自主知识产权的行业有突出贡献的公司和骨干企业集群。其中，新型化工材料（最重要的包含特种树脂、合成橡胶、工程塑料、绝缘材料等产品）代表企业有兴达泡塑、朗盛化工、三木化工等；新型金属材料（最重要的包含高性能合金、不锈钢、金属复合材料等产品）代表企业有兴澄特种、亚太轻合金、银邦铝业等；电子信息材料（以光电子材料为代表，基本的产品包括光电玻璃、LED、OLED等光电子器件，以及半导体、集成电路材料等）代表企业有绿点科技、夏普电子、元亮科技等；新能源材料（以光伏材料和动力电池材料为主）代表企业有尚德太阳能、国电光伏、东恒新能源等；在光纤光缆材料领域，宜兴市是中国电线电缆产业的聚集地，重点企业有江南电缆、中超电缆、远东电缆等。
上述介绍的物联网产业链就是无锡首次尝试并取得成功的科技先导型建链式招商。有别于新加坡政府在上世纪末选择石化、航空工业等较为成熟的产业来搭建产业链不同，物联网在2009年还是个全新的产业。无锡在2007年爆发太湖蓝藻危机之后的三年内，以刮骨疗伤的决心将全市2000多家化工及其他有污水排放的企业逐渐关停或转移，多年经济快速地增长趋势迅速放缓，迫切地需要引进更智能、更绿色、更集约的产业。当时，无锡面临二选一的艰难抉择，一个是期盼多年的外资整车项目，另一个国家级物联网开发中心的品牌，无锡选择了后者。2009年8月，时任国家总理来锡视察期间，将无锡作为国家传感网创新示范区并提出建设“感知中国”中心的重要举措。之后无锡凭借国家级物联网中心的品牌，吸纳和集聚全国传感产业高端科学技术创新力量，这也成为无锡城市智慧转型的契机。
无锡的集成电路、装备制造、光伏等产业，均是采用产业升级型强链式招商进行招引并实现产业规模扩大和产业体系升级的，也是最主要的产业链招商模式。通过对本地民营经济制造业产业链的调研分析，了解各环节具有技术、市场、制造等一马当先的优势的国内外有名的公司，开展招引。
500强和知名跨国公司大多是跨多个行业的集团，下设多个子公司或事业部，但多数的投资决策权在集团总部。对整个集团开展重点招商，较容易在多个制造业产业链垂直型升级或水平型互补上进行匹配，也便于在招引策略统一谋划，重点公关。如西门子就在无锡投资了射线真空技术、避雷器、中压开关技术、洗衣机等多个跨行业的制造项目。通常知名集团项目产业链带动性强、上下游关联度高。如宜兴招引红牛灌装项目后，又将为红牛配套的奥瑞金包装项目一起招来，随后的物流配送项目接踵而来。
以商引商，是产业链招商外延性的一种模式，也是更广泛的一种。以商招商，除了能招引在明确有产业链配套需求的投资项目，还能招引企业家同乡、同一国家的外企集聚，比如台商、日韩企业等。
集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大环节，每一环节又延伸出众多关联产业。无锡集成电路产业链分布不均衡，封装测试占比最大，IC研发设计、拉片、制造等前端占比较小，这也与我国集成电路产业总体情况类似。尽管无锡集成电路布图设计登记、专利量一直占据国内领先位置，但由于集成电路前端核心主要由国外企业掌控，美国、日本和荷兰的几家集成电路装备企业基本形成寡头垄断。特别是高端设备和技术受到美国主导的《瓦森纳协定》的限制，比如说荷兰ASML光刻机。因为光刻机是半导体制造中最关键的设备之一了，没有先进光刻机就没有先进的工艺。虽然荷兰ASML公司是全球最高端的光刻机厂商，技术遥遥领先，基本垄断了高端市场，但其物镜系统是德国蔡司公司提供的，激光器是美国公司供应的，因而美国政府要限制ASML还是有办法的，这是招商引资工作力所不及之处。通过多种努力，受限于国内企业由于无法直接购买到ASML光刻机，中国首台ASMLNXT2000i于2018年12月正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。NXT2000i是ASML旗下套刻精度（overlay）最高的产品，达到了1.9nm，远低于5nm要求的2.4nm以及7nm的3.5nm精度。同时ASML在无锡设立了100多人的客户支持团队，为今后下一步光刻机设备和配套招商搭建了基础。无锡本地100多家集成电路设计企业中从事GPU、DSP、通信类等高端产品设计很少，60%从事数模混合集成电路设计，集中在电源管理、功率器件等低端应用，主流设计水平为模拟电路350～180nm，数字电路180～60nm，与国内一流水平还有一定差距。全球前十大IC设计企业均是国外巨头，如博通、高通、英伟达，均掌握大量专利，高端设计人才流动率低，特别是核心人才都签订了竞业条例，使得常规引资引智难度很高。
晶圆制造和封装测试是无锡集成电路产业中占比最重，目前的本地化制造主要是依靠成熟的工艺和生产线的平铺式投入带来的规模增长，而不是通过企业研发出的新设计或工艺来实现产品升级。这也造成了本地集成电路从业人员大量从事生产线操作和设备日常性维护检修，人才培育缓慢。长远来看，这种依靠投资驱动的平铺式增长不利于产业升级和产业链向上突破。
无锡的集成电路企业包括以SK海力士为主的韩资、华润微电子为首的央企和以长电科技为主的地方民企。SK海力士是通过招商引资进来的，华润是通过并购华晶进来的，长电科技是江阴非公有制企业，这三方虽然在无锡发展都超过20年，但彼此间合作配套很少，基本处于各自为战状态。形成的问题大多是三方企业通常拥有很成熟的产业链配套体系和固定供应商，各自形成了产业链配套闭环，对本地和新招引的中小企业带动作用较小，技术外溢效应不明显。这导致过去10多年新招引的设计、配套支撑类企业较难打入其供应链，获得有效订单，降低了对外部企业的招引力。
招商引资中，晶圆制造和封装测试项目是集成电路制造业产业链中高投入高产出的典型，通常投资额都是10亿美元起步，项目达产后的工业增加值和税收回报都非常可观且风险较小。这类项目每成功招引一个，对当年政府的各项经济数据、招商团队的众多业绩指标都有显著影响，可能必然的联系到绩效工资、乃至职业晋升。这一些因素促使无锡政府更青睐于招引产业链中成熟的晶圆制造和封装测试项目，以贡献各类经济指标增长点和税收。而目前国外的IC设计企业在国内以设立维护类办事处为主，一般规模仅仅十多人，有些直接驻点在客户厂里，连办事处都不设，投资额度、产出和税收都很低。国内的IC设计企业由于本身较为低端且希望政府协助其获得订单。对政府而言，尽管IC设计是本地产业链的薄弱环节，但招引兴趣不大。（作者：陆薇）
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